成立宗旨

學程旨於吸引半導體相關連結產業(例如：包括半導體製造業, IC設計製造, 金融業, 新聞媒體業，科技投資產業等)且極具有經驗的人才，進入此學程，以整合與跨域之角度認識半導體產業脈絡, 技術發展與未來趨勢，培育具有宏觀之跨領域半導體高階人才，因應台灣目前半導體產業於世界上競爭之重要需求人才，預計為一極具特色且需求性之跨領域半導體產業高階人才培育學程。

課程規劃

半導體產業鏈高階人才培育，著重於高階經營暨研發人才培育之高度與跨領域產業需求。瞭解半導體既最新科技產業趨勢、掌握全球研發動脈與投入企業研發資源，在科技法律許可下轉換成公司可銷售之產品或無形智財的競爭力，以及整合需求端相關產業鏈拓展視野，旨於培育具有系統整合概念以及具市場趨勢脈動之多能力的跨領域與高階人才。

從半導體宏觀角度切入，包括半導體產業過去, 現在發展與未來趨勢，同時導入重要半導體材料與製程 以及IC設計與封裝之課程，並有科技法律面向之學分，同時課程中有併購與營業模式，更當然有管理課程，故我們的課程培訓很適合半導體高階經營暨研發之人才。

半導體產業先修學分班

為俾利新設學程招生，本校已於110年09月起開設半導體產業先修學分班，首屆招生績效卓著，並因應海外台灣半導體高階人才所需，同時開辦實體與線上同步課程之創舉，錄取後註冊就讀率達90%以上，且學員背景來自半導體相關產業鏈，包括半導體製造業、 IC設計製造、金融業、新聞媒體業，科技投資產業等，所開設的三門課程半導體科技總論（一）、半導體講座、半導體科技與法律，聘請極具經驗之學界、法人與業界高階主管授課，面向包括產業脈絡，半導體業發展歷史，現今技術與未來發產趨勢等，修課學員回響熱烈，證明此學程實屬半導體相關跨領域產業之學員需求。